功率半导体是电力电子系统的“心脏”。它在新能源车领域发挥着关键作用。在光伏领域也发挥着关键作用。在5G基站等领域同样发挥着关键作用。随着全球能源转型加速。功率半导体市场迎来爆发式增长。本文将深入分析当前国内外功率半导体龙头企业的发展现状。还将梳理产业投资逻辑。为投资者提供有价值的参考信息。

全球功率半导体市场格局

英飞凌、安森美、意法半导体等国际大公司一直占据着高端市场。预计到2025年，全球功率半导体市场规模将突破600亿美元。这些企业有着完整的SiC/GaN产品线。在汽车电子领域，它们的市场占有率超过60%。特斯拉最新车型的逆变器模块采用了英飞凌的碳化硅解决方案。

国内企业追赶速度加快。中车时代电气、士兰微等企业在IGBT模块领域有进展。2024年比亚迪半导体自主研发的IGBT6.0芯片实现量产。其性能参数接近国际一线水平。但在高端SiC 领域。国内外技术差距还有3至5年。

国内功率半导体三强争霸

斯达半导在车规级IGBT模组市场，占有率连续三年位居国内首位。2024年，为新能源汽车配套超100万辆。其最新发布的第七代IGBT芯片，运用微沟槽技术，开关损耗降低了20%。公司正在嘉兴建造国内首条8英寸SiC晶圆产线。

华润微电子具备国内最为完整的功率器件产品链。产品覆盖了从20V至1200V的全电压范围。其重庆12英寸功率半导体生产线在2025年投产后。产能将会提升3倍。公司所开发的第三代半导体材料GaN器件。已进入OPPO等手机快充的供应链。

新兴第三代半导体企业

三安光电在GaN射频领域有布局。三安光电在电力电子领域也有布局。2024年GaN功率器件出货量超过了1000万颗。其和美的合作开发了用于2000W微波炉的GaN方案。该方案效率提高了15%。公司在湖北建设的6英寸SiC晶圆厂预计2026年投入生产。

天岳先进是国内碳化硅衬底领域的龙头企业。该企业6英寸导电型SiC衬底的良品率达到了75%。公司制定的2025年产能规划是每年50万片。这一产能能够满足国内30%的需求。其最新研发出的8英寸衬底样品已经通过了车规级验证。目前正进行小批量送样。

功率半导体的技术演进方向

从硅基向第三代半导体材料过渡已无法改变。碳化硅器件在800V高压平台有显著优势。这能让电动汽车续航提高5%到8%。2025年全球SiC功率器件市场规模会达到50亿美元。年复合增长率超过35%。罗姆电子预计到2030年SiC在汽车电驱市场的渗透率将为40%。

氮化镓器件更适宜高频应用。它在消费电子快充领域已达成规模商用。OPPO最新的240W超级快充采用了GaN方案。其体积缩小了60%。随着成本不断降低。GaN在数据中心、光伏逆变器等领域的应用正在加快。

产业投资逻辑与风险提示

功率半导体有很强的周期性特点。到2025年，该行业也许会遭遇产能过剩的风险。当下全球正在建设的SiC晶圆厂超过20座。行业的龙头企业发出预警，在2026年可能会出现供给过剩的情况。投资者要留意企业的技术壁垒以及和客户的绑定程度。优先挑选那些进入了整车厂供应链的企业。

地缘政治因素让供应链风险加剧。美国出台《芯片法案》，限制对中国出口先进半导体设备。国内企业在扩产时，可能会面临设备交付延期的情况。建议关注国产设备替代的进展。北方华创等设备厂商若有突破，会直接影响行业的扩产节奏。

核心标的估值与配置建议

头部企业的估值一般处于40至60倍PE的区间内，这体现出市场对行业有着较高的增长预期。斯达半导的动态PE是55倍，显著高于国际同行。鉴于国产替代存在空间，这样的估值依旧具有吸引力。建议采用“龙头+黑马”的组合策略，70%配置行业龙头，30%布局像天岳先进这类特色企业。

产业资本正大量增加投入。自2024年以来，该行业融资额超过200亿元。华为哈勃投资进入了多家SiC材料企业。新能源汽车厂商也借助战略投资锁定产能。普通投资者能通过半导体ETF分散风险。国泰CES半导体芯片ETF前十大持仓中有多家功率半导体企业。

新能源汽车渗透率突破40%了。您觉得功率半导体行业会出现类似光伏那种产能过剩危机吗？欢迎分享看法。要是觉得本文有帮助，就请点赞支持！